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異方性導電接着剤
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SMERF®
SMERFは異方性導電接着剤（ACP）で、主にRFIDインレイ向けIC実装用に開発した商品です。
その特長としては、
1.一液型熱硬化性エポキシ系接着剤で揮発成分は無く、取り扱いが容易です。
2.Al、Cu、Ag、PET、PIなど、様々な材料の密着性は良好です。
3.独自技術により製造した特殊な導電粒子（Au/Ni被覆樹脂粒子または金被覆Ni粒子）を含有しており、
ご用途に合わせて選定できます。
4.特殊な導電粒子を採用することで、高温高湿試験や熱サイクル試験でも高い信頼性が得られます。
5.SMERFは常温（25℃）において、10日間は粘度上昇がありません。
6.SMERFはACPの塗布方法とIC電極の種類でグレードを推奨しています。
適切なグレードまたは仕様変更についてご相談に応じます。
その特長としては、
1.一液型熱硬化性エポキシ系接着剤で揮発成分は無く、取り扱いが容易です。
2.Al、Cu、Ag、PET、PIなど、様々な材料の密着性は良好です。
3.独自技術により製造した特殊な導電粒子（Au/Ni被覆樹脂粒子または金被覆Ni粒子）を含有しており、
ご用途に合わせて選定できます。
4.特殊な導電粒子を採用することで、高温高湿試験や熱サイクル試験でも高い信頼性が得られます。
5.SMERFは常温（25℃）において、10日間は粘度上昇がありません。
6.SMERFはACPの塗布方法とIC電極の種類でグレードを推奨しています。
適切なグレードまたは仕様変更についてご相談に応じます。
| 品名 | CAS RN® | 粒子径 | 芯材 | 金属被覆 | 粘度 | ポットライフ | 保証期限 | 硬化条件 | ダイシェア強度 | 参考資料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SMERF RL0609 | ー | 3μm | 樹脂 | Ni/Au | 35 [Pas] | 10日間 | 6カ月 | 170℃/8sec. | 10N以上 |  |
| SMERF RL0507 | ー | 3μm | 樹脂 | Ni/Au | 40 [Pas] | 10日間 | 6カ月 | 170℃/8sec. | 10N以上 | |
| SMERF NF0606 | ー | 5μm | Ni | Au | 40[Pas] | 3-4日間 | 6カ月 | 190℃/2sec. | 10N以上 | |
主な用途：RFIDインレイ向け一液型熱硬化性エポキシ系接着剤
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