日本化学工業株式会社
製品情報 回路材料

導電粒子

ブライト®

多様な粉体(樹脂粉、金属粉)に金またはニッケルなどを被膜させた、新しいタイプの金属被覆の導電性材料です。主にACF(異方性導電フィルム)やACP(異方導電接着剤)用の導電フィラー(導電性粒子)として使用されています。
品名粒子径芯材金属被覆
NR2.0~50µm樹脂20-150nm
GNR2.0~50µm樹脂20-150nm
PNR2.0~50µm樹脂20-150nm
GNM2.0~50µm金属20-150nm
主な用途:異方導電性膜および異方導電接着剤用の導電フィラー(上下基板間などの導通材)、 液晶パネル用 導電性スペーサー

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