量子ドット関連材料

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TMSP  Tris(trimethylsilyl)phosphine

 

現在の液晶ディスプレーには色域が狭いという問題点があります。人間が本来識別できる色の20%程度しか再現できていないとされており、これを60%以上へと改善する技術として量子ドットが最近急速に注目を集めるようになってきました。
現在市場に投入済みのものは、CdSeからなる半導体結晶のナノ粒子ですが、次世代素材としてInP量子ドットの開発が急速に進んでおり、一部製品の市場への投入も既に始まっています。
InP量子ドットを製造する際にはリン源としてTMSPを用いることが一般的であり、当社は基幹技術であるPH3ガスを原料とするプロセスを開発することにより、効率的に非常に高純度なTMSPを工業的に製造することに成功しました。
TMSP

さらに、自然発火性物質であるTMSPを海外のお客様へも安全に輸送できる体制も十分に整えております。ご興味のあるお客様はぜひ当社のTMSPをご評価ください。
また、この分野における溶媒やキャッピング剤として汎用されているTrioctylphosphine(P-8)、Trioctylphosphine oxide(PO-8) 、Tributylphosphine(P-4)、Tributylphosphine oxide(PO-4)も既に製品としてラインナップされています。

製品情報

分子量 250.54
CAS No. 15573-38-3
UN No. 2845
UN Classification 4.2
Packing Group I

製品規格

外観
純度 (GC/FID)
純度 (31P NMR)

荷姿

3Kg/4L シリンダー

その他

製品名化合物名用途名
ヒシコーリン P-4 Tri-n-butylphosphine 溶媒
ヒシコーリン P-8 Tri-n-octylphosphine
ヒシコーリン PO-4 Tri-n-butylphosphine oxide 量子ドット用キャッピング剤
ヒシコーリン PO-8 Tri-n-octylphosphine oxide

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