商品・技術紹介 2003日本化学工業（株）では，半導体パッケージ向け樹脂封止用のシリカフィラー『シルスター』を提供しております。今回新たに汎用封止材用シリカフィラー『シルスター N グレード』を開発致しました。電子機器の小型・軽量化に伴う半導体パッケージの最近の動向は，高密度実装が可能の表面実装パッケージが主流となり，タイプも QFP から TSOP・TQFP 等薄型化され，軽薄短小への要求は果てしありません。薄型パッケージの成形上の問題として，EMC（Epoxy MoldingCompound ）の流動性向上が求められ，更に実装時のパッケージクラック防止の為には，破砕シリカより高充填可能で，更に成形性・耐湿性に優れる球状シリカフィラーが有用とされています。メモリーデバイス（主として DRAM ）用の樹脂封止材には，IC チップがα線照射によって誤作動するソフトエラー防止のために，低α線（U 含有レベルで 0.1 ppb以下）シリカフィラーが使用されています。これらシリカフィラーは，珪酸アルカリ，四塩化珪素，アルコキシシラン等を出発原料として製造する合成品で，製法上α線発生の元となる U，Th 含有量が少なく有利ですが，高価格となります。一方，現在までの半導体業界の調査によると，ソフトエラーの発生は限りなくゼロに近いのが現状で，低α線フィラーの用途は，例えば宇宙開発目的の衛星へ搭載されるメモリーデバイス等，長期間の信頼性が必要な場合に限定されてきております。現在，廉価 DRAM，ディスクリート及びフラッシュメモリー等，いわゆる汎用パッ98 CREATIVE No.4ケージの封止材には，広範に天然シリカフィラーが使用されています。1 ．概要日本化学工業（株）では，天然シリカを溶融球状化した汎用封止材用シリカフィラー『シルスター N グレード 』を開発致しました。製法は天然シリカ（SiO2 99.8 ％以上）を粉砕，高温で溶融球状化します。技術の中心となる溶融球状化工程では，独自のノウハウでバーナーを設計・改良し，長年にわたる球状化技術を蓄積しております。更に，シビアな原料管理と溶融球状化技術により粒度の異なる球状シリカフィラーの生産が可能です。従って，最密充填理論（ ex. Horsfield 充填模型）に基づく配合比・粒子径比の追及から，粒子径の異なる粒子群の組み合わせによる高流動性，高充填が可能なフィラーを生産することができます。別表に示す『シルスター N−105 』，『シルスターN−130 』は，粗粒・細粒・微粒の配合比を変え流動性（代用特性；SF）をコントロールしたものです。『シルスター NS−05 』は，平均粒径 4 〜 10μmの球状シリカで他フィラーメーカーには無い製品で添加剤としての用途を期待しています。また，『シルスター NS−05 』の粗粒部分をカットした『シルスター NA−05 』は，ピッチサイズ，ギャップサイズの小さな汎用パッケージ封止材用フィラー及びレジストインキ用フィラーとして期待しています。（写真は『シルスター NS−05 』）Silstar （Fillers for Encapsulation） シルスター Ｎ（半導体封止材用フィラー）
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